
中国首次在太空微重力下3D打印出完整金属构件:太空金属制造迈入“工程验证”阶段
中国科学院力学研究所研制的微重力激光增材制造(3D打印)返回式科学实验载荷,近日首次在太空微重力条件下制造出完整金属构件,并获得全部数据。相关载荷搭载“力鸿一号”遥一飞行器进入亚轨道,标志中国太空金属制造技术从地面验证向太空工程验证迈进。
追踪创新的下一步 / 2026/09/23 17:45

中国科学院力学研究所研制的微重力激光增材制造(3D打印)返回式科学实验载荷,近日首次在太空微重力条件下制造出完整金属构件,并获得全部数据。相关载荷搭载“力鸿一号”遥一飞行器进入亚轨道,标志中国太空金属制造技术从地面验证向太空工程验证迈进。

英国《金融时报》报道称,尽管美国近期批准向中国销售英伟达H200芯片,但中国海关阻拦其进口导致供应链不确定性上升,英伟达供应商已暂停H200相关组件生产,以避免库存损失。报道提及客户取消订单、转向其他渠道的风险正在增加。

新华网转发《经济参考报》文章称,岁末年初人形机器人再度“刷屏”,技术突破、产业链协同与资本加持正在形成合力,推动商业化进程加速。Wind数据显示,Wind机器人指数阶段性上涨,市场关注度提升。

新浪新闻1月25日“科技资讯AI速递”提到,上海碳生万物在临港发布全球首条DAC制可持续航空燃油(SAF)工艺线,并披露中试与商业化规划,强调以捕集空气中二氧化碳并转化为碳基产品推进减碳路径。

据新浪“科技资讯AI速递”汇总,苹果宣布与谷歌合作,选定Gemini 2.5 Pro为新一代Siri提供AI能力支持,重点提升信息摘要与复杂指令执行等体验,并计划在2026年春季随iOS更新上线。

央视网在2026年1月3日刊文,用一组关键指标回顾2025年中国科技创新在“极端条件”方向取得的新突破:综合极端条件实验装置通过验收,可提供毫开尔文级低温、千亿帕级高压、特斯拉级强磁场与阿秒级超快光场;杭州超重力离心机核心装置启用;“探索三号”与“奋斗者”完成北极载人深潜任务等。报道强调,向极端环境迈进是科技创新的“试金石”,有助于揭示基础规律并推动技术跃迁。

据新浪“科技资讯AI速递”汇总信息,国际晶圆代工资源向12英寸倾斜并削减8英寸产能,叠加AI外围芯片与车载等需求回升,带动8英寸产能利用率走高并推动报价上行,中国大陆晶圆代工厂在这一结构性变局中承接产能空白、角色更为凸显。

在拉斯维加斯举行的2026年美国消费电子展(CES)上,众多中国企业展示前沿技术新品,呈现“中国智造”亮点。TCL等企业以“屏显+AI”和“AI生活”等方向展示创新成果,强调AI在智慧、健康等应用场景中的落地。

美国之音报道称,TikTok与其母公司字节跳动宣布敲定新的所有权重组方案,成立由美国及国际投资者持股占多数的新实体,以继续在美国运营。协议涉及数据存储、算法训练、源代码审计与董事会构成等关键安排,但国会仍对是否真正切断潜在影响力保持警惕。

围绕玩具市场扩张与质量安全关注上升,工信部推动修订完善GB 6675.1至GB 6675.4《玩具安全》四项强制性国家标准并获批准发布。相关举措旨在保障儿童安全、规范产业发展,并推动行业在“增品种、提品质、创品牌”方向升级。

新华社消息称,工信部、中央网信办、国家发展改革委等八部门联合印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》。文件提出到2027年实现AI关键核心技术安全可靠供给,推动3至5个通用大模型在制造业深度应用,形成行业大模型,打造100个工业领域高质量数据集并推广500个典型应用场景,推动制造业与AI深度融合。

据新京报网报道,2026年1月5日北京召开“2026北京人工智能创新高地建设推进会”,关注大模型产业生态与创新资源集聚。报道提及北京智源人工智能研究院发布面向多种AI芯片的系统软件栈“众智FlagOS 1.6”,试图缓解不同芯片训练大模型的兼容问题。